業務案内

●基板1枚の実装から量産品まで対応いたします。　
●大型基板対応 400mm×500mm
●0402サイズから、BGA、CSP、QFP、他、高さ最大20mmまで対応いたします。
●1005チップサイズまでのC・R部品の定数電気検証機能搭載マウンター（リールカット品対応も可能）

効率的かつ安心な高精度実装を実現いたします。チップマウンター（3連結）で、ハンダ印刷及び接着材塗布からリフローまでの実装をラインで行っており、ロット数の多い量産対応も得意としております。マウンター実装では、高精度なマウンター、N2リフロー、画像検査装置により少量多品種及びリピート品に至るまでの実装に対応しております。

鉛フリー対応のみとなりますが、噴流モータで一定の液面高さを保持、常に新しい熱を与える高信頼性実装を実現します。

ピンポイントでフラックス塗布するフラクサーを内蔵した、ポイントハンダ付け装置を使用。基板下面に自動で必要箇所のみにフラックス塗布し、噴流ノズルにて正確かつ安定的なハンダ付けが可能です。

改修、リワーク作業は、お客様の大切な製品をお預かりしての作業となります。弊社は、数々の経験から成功率の高い作業の実績がございます。 高度なリワーク技術を必要とするBGAリワーク。リボール、BGAからのジャンパー接続並びに、サーマルパット付IC交換等、お困りになっている作業がございましたら、1度ご相談ください。
●BGAリワーク　⃝●リボール　⃝●BGAジャンパー接続　●部品交換　⃝●ジャンパー配線

プリント基板の製造ラインと、基板表面処理めっきラインを保有しております。基板とめっきの一貫生産による安定した品質と、豊富な知見がございます。ワイヤボンディング対応の金めっき(Ni/Au)(Ni/Pd/Au)接点用硬質金、磁性が無くアンテナ用途に適した錫めっき(Sn)等、用途に最適なめっきをご提案いたします。新素材基板へのめっき加工もご相談ください。